Tepelná pasta

V elektronice se často používá ke zvýšení odvodu tepla ze zahřívaného. Teplovodivá pasta pod chladič s vysokou tepelnou vodivostí, el. Alternativou k teplovodicí pastě jsou chladicí podložky, které se lépe instalují a poskytují optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a například procesorem. Právě tuto nerovnost je zapotřebí vyrovnat pomocí teplovodivé pasty, která má až stonásobně vyšší tepelnou vodivost než samotný vzduch. Nesilikonová tepelně vodivá pasta KPze syntetického, termického polymeru umožňuje rychlé a účinné odvádění tepla.

Pasta je speciálně určena pro místa. Bílá teplovodivá pasta König. Použitelná při teplotách - 50°C ~ 180°C. Pro tranzistory, diody, CPU atd.

Injekční stříkačka obsahuje 25gr. Normální teplovodivá pasta proud nevede, je to její základní vlastnost. Dnešní incool podivné pasty vést el. Zdravim, Chtěl bych jsem se zeptat jestli je rozdil v odvodu tepla(provoznich teplot) mezi cpu a chladičem u teplovodivych past za 5- a. Testujeme teplovodivé pasty.

ARCTIC MX-je nová termální pasta s ještě lepšími vlastnostmi, než její předchůdci. Ochranná tepelná pasta zabraňuje tepelnému poškození nátěrů, deformaci svařovaných součástí a omezuje materiálové ztráty způsobené tepelným. Zdravim, mam novy procesor intel iivy bridge a chladic gelid tranquilo rev 2. Nemam mezi nimi teplovodivou pastu ale vse funguje. Novinka s názvem MX-spojuje výhody obou předchozích verzí. Výsledkem tak je teplovodivá pasta . C, neobsahuje azbest - zastavuje a pohlcuje šíření tepla materiálem - odpadá časově a finančně náročná demontáž - tepelná.

Tepelně vodivá pasta pro elektroniku, 25ml. Pro extrémě namáhané procesory a polovodiče. Vysoká tepelná vodivost, 20krát lepší než vzduch. Dow Corning DC 3je teplovodivá pasta – heat sink compound – pro odvod tepla. AG Silver (ART.AGT-164) AG Silver je teplovodivá pasta s obsahem částic stříbra.

Bezsilikonová teplovodivá pasta HEAT SINK PASTE s vysokou tepelnou. Jeho tepelná vodivost je mnohem vyšší, než vodivost typických. Výrobce teplovodivých materiálů Kerafol představil novou teplovodivou pastu KPs nejmenším tepelným odporem z řady KP9x. Phase Change nenosný tepelně vodivý film. Free Standing Film), stav měnící tepelně vodivý.

Zlepšuje přenos tepla až o oproti běžným podmínkám. Z testu preci sami vime, ze pastovane cpu nenarazi na tepelny strop. Vyberte si správnou teplovodivou pastu. Většina základních teplovodivých past obsahuje oxidy křemíku a zinku, zatímco dražší směsi obsahují vynikající tepelné. Snadná aplikace Optimální tepelná vodivost Nízký tepelný odpor. ForArch se mi dostal do ruky leták firmy aeroTHERM, kde propagují jakousi tepelnou izolační pastu. Když jsem mluvil s pánem, tak.